封装能力
1.多芯片2D/3D封装；
2.12寸晶圆芯片封装；
3.QFN/DFN扁平封装；
4.汽车电子器件封装；
5.POWER 大功率IGBT 封装；
6.高速、密间距、小焊窗引线键合；金线，铜线/铜合金 线，合金线，铝线键合；混合引线键合；
7.窄划道（Min=40um）芯片封装；薄芯片（Min=80um）；
8.触发器件（SIDAC）的测试；
关注微信公众号
1.多芯片2D/3D封装；
2.12寸晶圆芯片封装；
3.QFN/DFN扁平封装；
4.汽车电子器件封装；
5.POWER 大功率IGBT 封装；
6.高速、密间距、小焊窗引线键合；金线，铜线/铜合金 线，合金线，铝线键合；混合引线键合；
7.窄划道（Min=40um）芯片封装；薄芯片（Min=80um）；
8.触发器件（SIDAC）的测试；
关注微信公众号