组织架构


1、广东省先进微电子封装技术研究开发中心是广东省内第一家专业进行集成电路封装测试技术研究的研发机构,专注于集成电路封装工艺、可靠性和新型封装形式的研发与测试。中心拥有封装工艺、封装材料、先进封装、可靠性实验、测试、新产品开发及人才培养等各项功能,也是各高校研究生的实习、培训基地。可为珠三角乃至电子封装企业提供“一站式”高新技术研发支撑及技术咨询。

 

2、工程技术研究中心组织架构图

 

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