科研成果
1、知识产权成果
目前，永利集团3044累计授权知识产权成果21项，覆盖三代半导体封装、光电感测等。
2、科研项目
以自身研发团队为主力，协同华工、广工大等高校合作，建立实习生培养基地、创新项目等，推动产学研深度融合，承担广东省重点领域研发计划，自主研发基于第三代半导体封测新领域，攻克技术瓶颈，掌握了12英寸、超薄晶圆划片技术、焊料贴片技术、高导热半烧结银浆贴片技术、粗铜线和粗铝线焊线技术、高湿敏等级和高散热要求塑封技术等封装技术；填补了宽禁带氧化镓单晶材料封装测试领域的技术空白，奠定超高压功率器件研发基础，攻克高功率半导体器件封装良率与国产化瓶颈；在高功率密度模块电源中应用热仿真技术提升散热效率30%，完成SOT-323车规产品可靠性升级，填补了国产车规芯片封测能力空白；开拓新兴应用空白，率先量产基于第三代半导体的LED驱动，实现高集成度光电传感器封装技术进口替代。
3、科研荣誉
4、质量及体系产品认证
公司通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车质量管理体系，OHSAS18000职业安全健康管理体系认证。
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